PCB設計與製造整合服務｜多樣基材與彈性流程配合 我們提供從PCB設計、製造到焊接與相關加工的整合服務，協助客戶依產品需求選擇合適的製程與材料，並盡可能配合各種設計與開發場景。無論是產品開發初期或後續製作階段，我們都樂於提供技術與製程協助。 服務內容概述： 單面 / 雙面 / 多層板製造 可製作各類電路板，包括FR-4、高Tg、無鹵素、電木板、Rogers等不同基材，亦涵蓋部分機構板應用。 鋁基板製作 用於需考量散熱特性的應用場景，例如LED相關產品。 電路圖繪製與PCB Layout 提供電路圖設計與Layout服務，配合實際生產需求調整設計。 PCB Assembly（焊接作業） 包含手工焊接與SMT設備作業，視板型與元件特性安排製程。 PCB掃描（SCAN）與圖檔重建 提供原板掃描與圖檔反推服務，協助處理缺乏原始設計資料的情況。 光罩 / 底片輸出 提供曝光底片製作服務，支援製程所需之光罩圖層輸出。 轉檔與零件代購支援 協助常見電路板檔案格式轉換，並配合提供元件採購協助。 |