電鍍金
在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳，大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間，然後再把金電鍍在鎳上面，所以也有人將電鍍金稱之為電鍍鎳金。
而硬金及軟金的區別，則是因為最後鍍上去的這層金的成分，有合金和純金的選擇，因為合金的硬度較純金來的高，故電鍍合金就稱為”硬金”，硬金中內含”鈷”的材質，其莫式硬度約在7.5-8中，而電鍍純金就被稱為”軟金”。
在用途上，硬度比較硬的硬金，通常用在需要耐插拔, 耐碰觸、耐受力摩擦的地方，例如金手指, Keypad，計算機板，edge connectors, interconnected carrier boards等
而軟金一般則用於COB(Chip On Board)上面打金線或鋁線。
電鍍金
優點有較長的存儲時間、堅固耐用的表面、不含鉛。適合接觸開關設計。
缺點則有較高的成本、處理時間較長、鍍金太厚會導致焊點脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問題，影響強度、電流分布不均會造成電鍍表面的不均勻等
電鍍金由於存在鎳、鈷等元素，這些金屬在焊接溫度下會氧化並降低焊點的強度。因此，這種表面處理並不適合用於打線。
什麼是PCB金手指？
沿PCB連接邊緣可以看到的鍍金柱也稱為PCB金手指。金手指的功能是將PCB子板連接到PCB主板。PCB金手指使不同的電路板可以相互通信。
化學金
在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle Immersion Gold）。因為ENIG的鍍金層亦屬於純金，所以也有人拿它來作為COB打線的表面處理。
優點是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附著於銅皮之上，而且因它沒有電流分佈不均的困難，因此表面也比電鍍金來得平整、針對高密度要求信賴度高、適合用在有flip chips 和 BGA的板子上。
化學金可分為置換金與還原金兩種，置換金的作法是以金離子和PCB表面金屬做置換，而還原金則是利用藥液中的還原劑，將金直接還原析出金至PCB表面。
我司並無承接電鍍金、化學金、金手指單站製程業務