ENTEK是一種水性的有機表面處理劑，為PCB表面處理的一種方式，其最早為一家生產製造護銅劑的廠商(OSP)。將其產品塗佈在銅上面，可以使銅面保有焊錫性。
後來有多家廠商發展出不同的護銅劑，也使用了不同的產品名稱，但是因為ENTEK是較早出現的OSP商品，因此後來的產品有人也以ENTEK相稱，這使得ENTEK變成了一種對護銅劑的稱呼。其實它就是一種OSP(有機保焊膜, Organic Solderability Preservative)，經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。厚度越厚，保護性原則上會較完整，但是相對的需要較強活性的助焊劑才能進行焊接。
ENTEK的
優點:
- 成本低
- 無鉛
- 可焊性好
- 表面平坦
缺點
- 保存時間短
- 存儲環境要求高
- 無法打金線
- 外觀檢驗困難等
- OSP所形成的保護膜很薄，容易刮傷