PCB切片分析，就像為電路板做了一次「電腦斷層掃描」，讓我們能深入觀察其內部結構，進一步了解其電子元件的配置、連接方式，以及潛在的製程缺陷。由於壓合後的板子其內層或者孔的品質無法透過測試或目檢判定，因此便需要透過微切片分析判定，這項技術在電子產業中扮演著至關重要的角色，尤其在品質控制、故障分析、產品改良等方面，都發揮著不可或缺的作用。
為什麼要進行PCB切片分析？
品質保證： 透過切片分析檢驗PCB的內部結構如銅箔厚度、層間絕緣層厚度、導通孔品質等，
確保產品的可靠性。
故障分析： 切片分析可以幫助我們精準定位故障原因，如短路、開路、層間剝離等，
以便進行修復或改善設計。
製程改善： 透過分析切片樣本，可以發現製程中的缺陷，如孔壁粗糙、銅箔裂痕等，
並據此改進製程參數，提升產品良率。
新產品開發： 在新產品開發階段，切片分析可以幫助工程師驗證設計是否合理，並提供改進建議。
PCB切片分析的步驟
- 取樣： 從PCB上切割出需要分析的樣品。
- 灌膠： 將樣品嵌入樹脂中，固定形狀。
- 研磨： 使用不同粒度的砂紙，逐漸將樣品研磨至所需厚度。
- 拋光： 使用拋光液和拋光布，將樣品表面拋光至鏡面效果。
- 腐蝕： 使用腐蝕液顯現出不同的材料層，如銅箔、絕緣層等。
- 觀察分析： 使用顯微鏡觀察樣品的微觀結構，並拍照記錄。
切片方式：
一般的切片可以分成縱切片和水平切片
1. 縱切片(Vertical Section)：沿著垂直於板面的方向切開，檢驗垂直剖面。
用途：測量各層間厚度：包括銅箔厚度、絕緣層厚度等。
檢驗導通孔品質：觀察孔壁粗糙度、銅鍍層厚度、孔內填料情況等。
檢查層間結合：觀察各層之間的結合是否緊密，有無分層或空洞現象。
分析電鍍品質：觀察電鍍層的厚度、均勻性、有無針孔等缺陷
2. 水平切片(Horizontal Section) : 將PCB板平放，由最外層向內層研磨，逐層觀察。
用途：檢查內層線路：觀察內層線路的寬度、間距、有無斷路或短路現象。
分析內層銅箔品質：觀察內層銅箔的厚度、均勻性、有無氧化等。
查找特定層的缺陷：針對特定層出現的問題，進行精準定位。
除此之外也有切孔跟斜切片的方式
切片分析:
切片製作完成後，接著便是切片的分析和判讀。藉此找出不良發生的原因，
並做出相對應的改善措施，以提升良率並降低損失。
切片實例
成品
顯微鏡量測切片尺寸
