印刷電路板(PCB)
又稱印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board）或寫PWB（Printed wire board），是重要的電子部件，依電路設計，將連接電路零件的電氣佈線繪製成圖形，然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板而言；換言之，印刷電路板是搭配電子零件之前的基板。該類產品的作用是將各項電子零件以電路板所形成的電子電路，發揮各項電子零組件的功能，以達到信號處理的目的。是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。
而PCB可以大致以如下幾層組成:
1.基材 : 基材一般是以基板的絕緣部分作分類，常見原料為電木板、玻璃纖維板，及各式的塑膠板。
而基材的製造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，
再以環氧樹脂和銅箔壓製成「黏合片」（prepreg）使用。
基材的選擇會根據PCB的應用環境、電氣性能要求等因素而定。
2.銅箔 : 覆蓋在基材上的銅層，用於導電，形成電路。銅箔的厚度會影響PCB的載流能力和成本。
3.防焊 : 用於保護銅箔，防止氧化和短路
4.焊盤： 提供電子元件焊接的區域。
5.過孔： 連接不同層銅箔的孔洞。
6.文字： 印製在PCB上的文字，用於標示元件名稱、編號等。
PCB的基板材料種類繁多，常見的有：
- 環氧樹脂玻璃纖維板（FR-4）：最常見的基板材料，具有良好的機械性能和電氣性能。
- 鋁基板：具有良好的熱傳導性，常用于散熱要求高的電子產品。
- 柔性基材: 具有彈性，可製作軟性電路板，應用於穿戴裝置、可撓式電子產品。
- 高頻高速基材(Rogers系列、Teflon基材): 具有低介電常數、低損耗、良好的熱穩定性等特性，廣泛應用於5G通訊、雷達、衛星通訊等高頻高速領域。
而一般製作電路板樣品在沒有特別指定的情況下，通常會以FR-4製作。
