在SMT（Surface Mount Technology）製程中，焊接品質的穩定與否，與PCB設計階段的焊盤（PAD）與防焊層（Solder Mask）尺寸設定息息相關
PAD尺寸設計的基本原則
PAD 是 SMT 焊接過程中錫膏印刷與元件定位的關鍵區域。若尺寸設計不當，可能導致焊錫量不足、立碑效應（tombstoning）、短路或焊接強度不足等問題。
常見設計準則如下：
- 根據IPC-7351標準分類設計：分為Low Density、Median Density與High Density，根據組裝密度選擇對應的PAD尺寸與形狀。
- 元件封裝資料為基礎：參考datasheet中的Land Pattern建議，再依實際工藝調整容差。
- Pad與元件Pin保持對稱性：避免受熱不均導致焊接偏移。
- 適當的焊盤間距：需考慮最小錫膏塗布間隔與避免橋接風險。
防焊層（Solder Mask）設計：避免誤焊與維持工藝穩定性
防焊層是印刷電路板上的絕緣保護層，其設計也會直接影響焊接品質。
常見防焊設計方式：
- 開窗尺寸大於PAD尺寸：通常比PAD大0.2mm左右，避免銅箔氧化與印刷誤差。
- 避免Overmasking或Undermasking：過大會造成短路風險，過小會造成焊接不完全。
- 特殊腳位或密腳元件（如QFN、BGA）需特別調整：可能採用防焊橋（Solder Mask Defined Pad, SMD Pad）或非防焊橋設計（NSMD Pad）以確保可靠度。
防焊顏色與應用選擇：
| 顏色 | 特性 | 應用情境 |
|---|---|---|
| 綠色 | 穩定性高，光學檢測友善 | 常規使用 |
| 黑色 | 不透光、可遮蔽線路 | 高階產品、消費性電子 |
| 白色 | 高反射率，適合LED | 光學模組、照明電路 |
| 藍／紅／黃 | 區分產品、專案管理 | 工程樣板、展示用途 |
我司的防焊油墨有綠、黃、紅、藍、白、黑等，而某些顏色也有亮面及霧面可供選擇
PAD尺寸與防焊開窗的交互影響
在某些工藝中，防焊層甚至能定義PAD（例如BGA SMD Pad），此時防焊油墨的定位精度、厚度與附著力會直接影響焊接可靠性。
常見設計失誤與解法
| 問題 | 成因 | 解決方案 |
|---|---|---|
| 焊盤立碑 | 焊錫分布不均、Pad面積不對稱 | 檢查Pad對稱性與錫膏厚度 |
| 焊接橋接 | Pad間距過小、防焊層開窗過大 | 重新檢視防焊橋間距 |
| 元件偏移 | 過大Pad或定位不準 | 精確定義元件中心與機構對位 |