隨著電子科技的發展，印刷電路板（PCB）已經成為許多電子產品中不可或缺的一部分。其種類繁多，不同的應用場景需要不同類型的PCB。PCB的分類方式有很多種，以下將從幾個常見的標準來進行介紹：
1. 根據軟硬程度分類
- 硬板（Rigid PCB）：最常見的PCB，結構堅固，多用於固定式的電子產品。製造成本較低。
- 軟板（Flexible Printed Circuit, FPC）：基板具有彈性，可摺疊或彎曲，常應用於空間有限或需要頻繁彎曲的產品。
- 硬軟結合板（Rigid-Flex PCB）：結合硬板和軟板的特性，硬板部分提供剛性支撐，軟板部分則實現柔性連接。
2. 根據層數分類
- 單面板（Single-Layer PCB）：單面板 PCB 是一種最基本的 PCB 種類，它只有一面鋪設導電銅箔，另一面是裸露的基板。零件一般情況是放置在沒有鋪銅的一面，鋪銅的一面用於佈線和元件焊接，而單面板因為只有一面，因此佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑，這在設計線路上有許多限制。由於其簡單的結構，單面板 PCB 價格相對便宜，適用於低端電子產品和簡單的電路設計。
- 雙面板（Double-Layer PCB）：雙面板（Double Layer PCB）是一種雙面鋪銅的電路板，兩個鋪銅層通常被稱為頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer），正面與背面鋪銅層都可以佈線，頂層與底層間使用導通孔連接，頂層一般為放置元件面，底層一般為元件焊接面，因為雙面板的銅面積比單面板大了一倍，而且佈線因為可以繞到另一面而互相交錯，所以它更適合用在比單面板更複雜的電路上。
- 多層板（Multilayer PCB）： 多層板（Multi Layer PCB）顧名思義，就是包括多個鋪銅層面的電路板，多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層(Prepreg)後加熱加壓（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。除了有頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer）之外還有中間層，中間層可以是導線層、信號層、電源層或接地層，層與層之間是相互絕緣的，層與層之間往往是通過孔的聯結來實現的。
3. 根據材料分類
- FR-4: 最常見的基材，具有良好的機械強度和電氣性能。
- 陶瓷基板：耐高溫、高頻特性優異，適用於高功率電子產品。
- 鋁基板：具有良好的熱傳導性，適合散熱要求高的電子產品。
- Rogers系列: 高頻、高密度互連的特殊基材，廣泛應用於5G通訊、雷達等領域。
- BIB板(Burn-in Board):專門設計用於對電子元件或組件進行高溫、高壓等極端環境下的老化測試的印刷電路板。