PCB（印刷電路板）作為電子產品的核心，其品質和可靠性對於產品的性能和壽命至關重要。為了確保 PCB 的品質，檢測是一個關鍵的步驟。在本文中，我們將介紹幾種常見的 PCB 檢測方式，以確保 PCB 的製造符合標準並具有良好的功能和可靠性。
PCB檢測的方式:
一、視覺檢測：
視覺檢測是最基本且常見的 PCB 檢測方式之一。透過檢測人員在每一個製程站檢測首片或抽驗來初步排除製程錯誤的情形，以及出貨時再次檢查外觀是否有不良等。
二、AOI檢測:
自動光學檢測 AOI（ Automatic Optical Inspection ），是以非接觸的方式，利用光學辨識機構替代眼睛進行外觀缺點判讀，運用視覺處理技術，擷取影像，進行分析，識別印刷電路板 (PCB) 板層中的缺點。
AOI 系統首先對要檢測的 PCB 板層進行光學掃描以獲取圖像，然後系統對測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，可以檢測的製造缺點種類包括短路、多銅及少銅、斷路、缺口、毛刺、銅渣、缺件、偏斜等。
三、PCB 電性測試( open/ short test; o/s test )
電性測試又稱為斷短路的測試，主要是測試基板的連通性(Continuity)及絕緣性(Isolation)，其中連通測試是指通過測量同一網路內節點間電流是否通暢，電阻值是否小於導通閥值，從而判斷該線路是否為開路(OPEN)，絕緣測試則是指通過測量不同網路內節點間的電阻值是否大於絕緣閥值，來判斷應該絕緣的線路間是否有短路的現象，亦即所謂的SHORT
測試PCB的方式有使用治具測試及無治具的測試方式
- 治具測試即探針按照電路板的測試點位置排列在測試治具上與電路板相應的測試點相連
而測試治具也分為專用治具以及萬用治具
- 無治具的測試方式是使用移動式探針測試，也就是飛針測試，由於不需要製作治具，也就省去存放治具的空間和管理，只需管理測試資料，但測試效率不高，由於採用串列的測試方法，所以測試速度慢。故測試效率低是飛針測試的最大缺點，只適用於中小批量板的測試。而且由於探針是移動的，且接觸板面需要一定的壓力，所以板面有可能會出現刮傷或者是針痕。因此對於外表較要求的表面，製作前需特別告知對於針痕的接受程度。
飛針測試所使用的”針”，除了探針之外也有刀片式的針