為何需要PCB表面處理？
所謂的PCB表面處理，意指對PCB的焊盤(PAD)進行塗層或電鍍等處理，以保護焊盤不被氧化。銅因其優異的導電性和物理性能而被PCB（印刷電路板）選作導電材料。但是，銅表面暴露在空氣中容易被氧化，表面會形成一層氧化層，銅的氧化層對焊接影響很大，這會導致焊點出現缺陷，容易形成假焊、空焊，從而降低產品的可靠性。因此，對PCB進行表面處理是為了：
- 防止銅氧化： 延長PCB的使用壽命。
- 改善焊接性： 確保元件與PCB之間的牢固連接。
- 提高產品可靠性： 減少因焊接不良導致的產品故障。
- “噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式，它具有良好的可焊接性，可用於大部分電子產品，噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲存時間、適合目視檢查和電測、可焊接性好的優點。其不足之處是表面相對不平整，特別是大面積開窗的時候，更容易出現錫不平整的現象，錫面也容易老化，且噴錫時銅會溶解，板子經受一次高溫，而特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
- 常見的噴錫設備可大分為垂直與水平兩種，噴錫的厚度一般是以量測1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad為主，其厚度大致上會落在100~1000 MICRO INCH這個區間，若使用垂直噴錫設備，愈大的pad其厚度誤差就會愈大，因為噴錫是以板面垂直水平線的方式作業，而噴錫完成的瞬間，錫尚未完全冷卻凝固，因此越下方的厚度因為地心引力的因素就越厚，與上方的厚度差異也愈大。而且垂直噴錫設備在面對較薄的板子時，風刀容易造成板子抖動的刮傷或變形。水平噴錫設備則能達到較好的噴錫均勻度。
- 因應目前的環保議題，噴錫也發展出無鉛噴錫可供選擇。PCB在外包上件時，要注意是否使用無鉛製程，有些打件廠只有無鉛製程，便不會承接有鉛噴錫的PCB上件案，如果有鉛噴錫的板子進到無鉛錫爐裡會造成汙染，而若是手焊件需使用無鉛錫絲，也最好是特別告知，避免日後產生的爭議。
有鉛噴錫與無鉛噴錫的選擇
噴錫可分為有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種，其選擇主要取決於產品的應用環境、法規要求以及成本考量。
有鉛噴錫：
- 優點：
1. 較低的熔點：鉛錫合金的熔點較低，使得焊接過程較容易進行。
2. 良好的流動性：鉛錫合金在熔化狀態下具有良好的流動性，有助於填充焊點和提高焊接品質。
3. 較低的成本：鉛錫合金相對於無鉛錫合金來說成本較低。
- 缺點：
有鉛錫的缺點則有環境和健康問題：鉛是一種有害物質，對環境和人體健康有潛在危害。焊接過程中產生的鉛蒸氣可能對操作人員造成危害，同時鉛也會對環境造成汙染。
無鉛噴錫：
- 優點：
1. 環境友好：無鉛錫合金不包含有害的鉛元素，符合環境保護要求，減少對環境的汙染。
2. 高韌性：無鉛錫合金的焊點相對較柔軟，能夠提供更好的抗震動和抗疲勞效能， 提高連線的可靠性和耐用性。
3. 符合國際標準：全球許多國家和地區都對電子產品中的鉛含量進行了限制，使用無鉛錫合金可以符合相關的國際標準和要求。
- 缺點：
1. 高熔點：無鉛錫合金的熔點較高，需要較高的焊接溫度和專用的焊接裝置。
2. 較高的成本：無鉛錫合金的成本相對較高於鉛錫合金，
因為它包含了更昂貴的成分，如銀、銅等。