PCB製作能力

PCB製作規格

板材種類電木板、FR-4、High TG、ROGERS、ISOLA、鋁基板、無鹵素
板厚最大板厚8mm
 板厚公差±10% (1.0mm以下板厚為±0.1mm)
尺寸最大尺寸24″X27″
層數最高層數30
銅厚最大銅厚10oz (外層) ; 6oz (內層)
線路線寬/線距3 / 3 mil (面銅成品0.5oz)
  5 / 5mil  (1oz)
防焊顏色綠(深綠、淺綠、霧綠)、白、黑、紅、藍
 防焊漆厚度0.5mil
文字最小線寬5mil
 最小高度30mil
表面處理種類噴鍚(有鉛&無鉛) 、化錫、鎳鈀金、ENTEK(OSP)、金手指、化銀
  化學金(1u”~6u”)
  電鍍硬金(1u”~50u”)
成型種類CNC、V-CUT、板邊半孔、盲撈 、階梯板
 外型公差±6mil
鑽孔公差Pth ±3mil、N-Pth ±2mil 
  ( Pth:Plating Through Hole ;  N-Pth:Non Plating Through Hole )
 最小鑽孔4mil
測試 飛針測試、製具測試、AOI、阻抗測試
特殊規格 盲埋孔、樹脂塞孔、油墨塞孔、HDI ( 6階 )
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