| VIP（Via in Pad）是一種在電路板製程中常見的技術，它指的是將通孔（Via）直接位於元件焊盤的區域內。傳統上，通孔是用於連接不同電氣層之間的電路，而且通常位於元件焊盤之外，以避免焊接問題。然而，VIP技術的出現改變了這種做法，將通孔放置於焊盤區域內部。 VIP的優勢包括： 1.元件密度提升： VIP技術允許通孔位於焊盤的內部，這樣就可以更有效地使用板面積。在傳統的設計中，通孔往往位於焊盤的周圍，佔據了可用的板面積。通過將通孔放置在焊盤內部，可以為更多的元件提供空間，實現更高的元件密度。這對於現代高效能和高密度的電子產品非常重要。 2.信號傳輸優化： 由於通孔內部的連接更短，VIP技術有助於減少信號傳輸的延遲和損耗。通孔的短連接長度可以降低電信號在通孔中的傳播時間，從而改善高速數據和高頻信號的性能。這在需要精確和穩定信號傳輸的應用中尤其重要。 3.節省空間： 在電子設計中，元件佈局和板面積的有效利用是一個挑戰。VIP技術通過將通孔集成到焊盤內部，有效地節省了寶貴的電路板面積。這可以使設計師更靈活地安排元件的位置，從而提供更多的設計自由度。 PCB使用VIP這製程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以在PAD上先做出via再將孔用樹脂填平，接著再鍍銅形成平整的PAD。這種塞孔方式就稱為樹脂塞孔，與使用防焊的方式塞孔有所分別。 樹脂塞孔的製程包括鑽孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鑽孔後將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最後就是研磨將之磨平，磨平後的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些製程都是在原本PCB鑽孔製程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然後再鑽其他孔，照原本正常的製程走。 塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤，一般而言也不會造成爆板。 防焊塞孔就是指使用防焊油墨將孔塞住，是油墨在孔內時將其曝光使其硬化而達成塞孔目的，其中目的有的是為了怕漏錫造成上件時錫量不均，也有怕和別處短路，例如BGA內的via也常會使用此製程。而via的孔徑則建議在0.4mm以下，否則油墨容易流掉造成假性露銅。若是樹脂塞孔則孔徑就沒有限制。 樹脂塞孔示意圖 |
